- Anthropic выпустила ИИ-сканер уязвимостей... (27)
- OpenRouter отдала отдел продаж ИИ-агенту и... (23)
- Бенчмарк Humanity's Sixth Sense показал: ИИ... (18)
- В Китае продают поддельные GeForce RTX 4090... (27)
- Odyssey-3 генерирует физику в реальном... (24)
- Выживут ли микробы на астероиде? Россия... (57)
- 5000 мАч и магнитная зарядка в тонком... (43)
- Министр финансов Силуанов заявил о спросе на... (87)
- Экипаж миссии «Артемида II» увидел пять... (65)
- 19 моделей смартфонов Oppo, OnePlus и Realme... (113)
- Китайская космическая гонка набирает... (107)
- Toyota bZ3X за 120 тыс. юаней (примерно 1,5... (233)
- 5 кВт·ч за $2500. Представлена портативная... (171)
- В Дании произошла одна из самых нелепых... (208)
- Windows 11 сравнили со старенькой Windows 7... (540)
- Процессор Nvidia Vera запустил 2000 песочниц... (361)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....